산업용 접착제


부식에 강하고 내구성이 우수하여 시설물 유지관리 및 비용절감에 활용하는 접착제
각종 전자재료 및 산업용 필름과 기재, 외부 공사 시공용으로 사용

산업용 접착제


부식에 강하고 내구성이 우수하여 장비 및 시설물 
유지관리의 비용절감을 실현가능한 적착제로서
각종 전자재료 및 산업용 필름과 
기재, 외부 공사 시공용으로 사용 됩니다.

용도 및 특징




드라이 라미네이팅 방식


열 압착 다이렉트 접합 방식
특징
  • 그라비아 코팅 가공 방식으로 초기 접착과 상태 접착력, 내열성, 내한성, 그리고 내수성이 우수한 접착력
  •  난 접착 기재 적용이 뛰어난 고물성 접착제로 광고판용 필름, 몰드용 필름간, 이종필름 기재간 접착이 뛰어난 접착제
기능
  • 방막형태 가공으로 접착 물성 발현
  • 가공물이 탄성감이 있고 유연함
  • 초기 접착력과 상태 접착력 양호
  • 내열성, 내수성 양호
  • 일정한 도막량으로 접착 물성 발현
  • 유연한 기재 및 경질 기재 모두 접착 가능
  • 초기접착력과 상태 접착력 양호
  • 제품에 따른 용융온도가 늦음
용도
  • 인조잔디 시공용, 연마지 가공용, 광고판 필름용, 핸드폰 케이스, PCB 기판 등
  • 산업용 시트지 접합 필름,  자동차내장, 전자재료, 난 접착 기재용

Product


제품명
타입
고형분
(%)
점도
(cps/25°C)
용제적용
DPU-205K2액형
일반에스테르 
65±25,000 - 6,000 MEK산업용
Film-Film 라미네이팅 부착
DPU-218E
2액형
일반에스테르
60±26,000 - 7,000 TOL, Et-Ac연마지용
필러, 종이 부착용 접착제
DPU-219
2액형
일반에스테르
75±26,000 - 7,000Et-Ac

연마지용

필러, 종이 부착용 접착제
DPU-7045HM
1액형
Co-polymer
45±2 10,000 - 20,000

DMF, MEK

핸드폰 케이스용

원단-플라스틱 접착 Hot-melt
DPU-717HM
1액형
일반에스테르
45±2 5,000 - 7,000

DMF, MEK

핸드폰 케이스용
원단-플라스틱 접착 Hot-melt
DPU-7100HM
1액형
Co-polymer
99.5±0.5

고체 / 25℃

5,000 -80℃ 

-기판 등 전자재료 부착용
반응성 Hot-melt

* TOL : Toluene / Et-Ac : Ethyl Acetate / MEK : Methyl Ethyl Ketone / DMF : Dimethylformamide

제품명
타입
고형분
(%)
점도
(cps/25°C)
pH적용
DP-4040
Polyvinyl acetate
40~42
6,000~8,000
3~5
병뚜껑 안쪽 종이코팅용
DP-960
Polyvinyl acetate
50~532,000~5,000
4~5

담배필터 합지용

부직포용

DP-940
Polyvinyl acetate
39~41
100이하
3~4입제농약용
DP-510D
Polyvinyl acetate
49~51
10,000~13,000
4~5
종이접착제


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